HDI 高密度基板
HDI基板係指高密度電路板，又被稱為增層電路板。
HDI 基板具有更細的線寬和較緊密的線距，像是盲埋孔之類的微通孔，更小的PAD(焊盤)和高密度PAD間距。
與一般的基板不同，HDI基板使用雷射鑽孔機來滿足盲埋孔要求。高密度電路板使終端產品效率更高，並具有傳輸速度更快的特性。
特性
- 重量較輕
- 傳輸速度較快
- 能量損耗較低
- 零件選擇彈性較高
終端應用
汽車電子
數位相機
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